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Heat transfer properties of home mea...
~
Neumann, Matthew A.
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Heat transfer properties of home meal replacement product/package systems.
by:
Neumann, Matthew A.; Michigan State University.
書目-語言資料,印刷品
: Monograph/item
出版年:
2001
ISBN:
0493195610
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Automated design process of sustaina...
~
Chang, Ching-Jui.
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Automated design process of sustainable industrial packaging.
by:
Chang, Ching-Jui.; Rutgers The State University of New Jersey - New Brunswick.
書目-語言資料,印刷品
: Monograph/item
出版年:
2007
ISBN:
9780549699644
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Comparative performance of PLA and P...
~
Rawal, Praveen.
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Comparative performance of PLA and PET bottles for alcohol and sugar acid solution.
by:
Rawal, Praveen.; Michigan State University., Packaging.
書目-語言資料,印刷品
: Monograph/item
出版年:
2011
ISBN:
9781124593180
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Corrugated cushion vs. EPS: A compa...
~
Shin, Joongmin.
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Corrugated cushion vs. EPS: A comparison of cushion properties.
by:
Shin, Joongmin.; Michigan State University.
書目-電子資源
: Monograph/item
出版年:
2004
ISBN:
9780496919079
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The effect of antennae configuration...
~
Crawforth, Thomas John Silver.
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The effect of antennae configuration, product and tag type on readability of passive UHF RFID transponders.
by:
Crawforth, Thomas John Silver.; Michigan State University.
書目-電子資源
: Monograph/item
出版年:
2005
ISBN:
9780542527104
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Fountain solution pH and conductivit...
~
Cox, Douglas Edward.
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Fountain solution pH and conductivity changes caused by paper extractables during offset printing.
by:
Cox, Douglas Edward.; Western Michigan University.
書目-電子資源
: Monograph/item
出版年:
1992
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The effect of tag orientation and pa...
~
Tazelaar, Jeffrey Robert.
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The effect of tag orientation and package content on the readability of radio frequency identification (RFID) transponders.
by:
Tazelaar, Jeffrey Robert.; Michigan State University.
書目-電子資源
: Monograph/item
出版年:
2004
ISBN:
0496039865
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A multi-scale damage mechanics frame...
~
State University of New York at Buffalo., Civil, Structural and Environmental Engineering.
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A multi-scale damage mechanics framework for nanoelectronics interconnects and solder joints.
by:
State University of New York at Buffalo., Civil, Structural and Environmental Engineering.; Li, Shidong.
書目-電子資源
: Monograph/item
出版年:
2009
ISBN:
9781109157659
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Multidisciplinary design and optimiz...
~
Stevens Institute of Technology.
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Multidisciplinary design and optimization in electronics and MEMS packaging.
by:
Stevens Institute of Technology.; Suwa, Tohru.
書目-電子資源
: Monograph/item
出版年:
2007
ISBN:
9780549085409
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Analysis of package labeling: An ev...
~
Kiyak, Irem Aydinsoy.
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Analysis of package labeling: An evaluative tool to compare cost structures and implementation of postponement strategies.
by:
Kiyak, Irem Aydinsoy.; Michigan State University.
書目-電子資源
: Monograph/item
出版年:
2003
ISBN:
9780496634255
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Characterization and reliability ana...
~
Silva, Peterson S.
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Characterization and reliability analysis of wire bonds inside a package subjected to cyclic loading.
by:
Silva, Peterson S.; Tufts University.
書目-電子資源
: Monograph/item
出版年:
2006
ISBN:
9780542602474
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Finite element analysis of moisture ...
~
Ghosh, Santanu.
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Finite element analysis of moisture and thermal induced stress in flip chip packages.
by:
Ghosh, Santanu.; The University of Texas at Arlington.
書目-電子資源
: Monograph/item
出版年:
2006
ISBN:
9780542610547
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MEMS packaging: Fluxless soldering ...
~
Patil, Amit.
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MEMS packaging: Fluxless soldering and reliability assessment.
by:
Patil, Amit.; The University of Texas at Arlington.
書目-電子資源
: Monograph/item
出版年:
2006
ISBN:
9780542723247
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Nodal topology in compact thermal mo...
~
Greisen, Daniel H.
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Nodal topology in compact thermal models.
by:
Greisen, Daniel H.; Tufts University.
書目-電子資源
: Monograph/item
出版年:
2007
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Refurbished electronics assembly equ...
~
Kane, Amol S.
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Refurbished electronics assembly equipment: Case studies for R&D and manufacturing.
by:
Kane, Amol S.; State University of New York at Binghamton.
書目-電子資源
: Monograph/item
出版年:
2005
ISBN:
0496145533
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A model for the implementation of a ...
~
Ryan, Michelle Renee.
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A model for the implementation of a radio frequency identification system into a warehouse environment.
by:
Ryan, Michelle Renee.; Michigan State University.
書目-電子資源
: Monograph/item
出版年:
2002
ISBN:
0493953930
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Modeling and characterization for sm...
~
Yang, Quan.
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Modeling and characterization for small-scale packaging applications.
by:
Yang, Quan.; State University of New York at Binghamton.
書目-電子資源
: Monograph/item
出版年:
2004
ISBN:
0496005502
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LCA comparison of 100 % bio-based PE...
~
Akanuma, Yasuhiko.
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LCA comparison of 100 % bio-based PET synthesized from different PTA pathways.
by:
Akanuma, Yasuhiko.; Michigan State University., Packaging - Master of Science.
書目-語言資料,印刷品
: Monograph/item
出版年:
2013
ISBN:
9781303061394
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A decision support system utilizing ...
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DeMars, Justin.
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A decision support system utilizing AHP for solder defect solutions in electronics packaging.
by:
DeMars, Justin.; State University of New York at Binghamton., Industrial Engineering.
書目-語言資料,印刷品
: Monograph/item
出版年:
2012
ISBN:
9781267545008
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A front-end wafer-level microsystem ...
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Chiang, Yuh-Min.
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A front-end wafer-level microsystem packaging technique with micro-cap array.
by:
Chiang, Yuh-Min.; University of California, Irvine.
書目-語言資料,印刷品
: Monograph/item
出版年:
2002
ISBN:
0493524274
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