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[ subject:"Electronic packaging."]
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Encyclopedia of thermal packaging.. ...
~
Bar-Cohen, Avram, (1946-)
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博客來
Encyclopedia of thermal packaging.. Set 1,. Thermal packaging techniques
by:
Bar-Cohen, Avram, (1946-)
書目-電子資源
: Monograph/item
出版者:
World Scientific,
出版地:
Singapore :
出版年:
2013
ISBN:
9789814313797; 9789814452595; 9814313793
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2
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Lead-free soldering in electronics :...
~
Suganuma, Katsuaki.
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Lead-free soldering in electronics : = science, technology and environmental impact /
by:
Suganuma, Katsuaki.
書目-語言資料,印刷品
: Monograph/item
出版者:
Momenta,; Marcel Dekker ;
出版地:
New York :
出版年:
2004
ISBN:
0824741021
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3
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Surface mount technology for concurr...
~
Classon, Frank.
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Surface mount technology for concurrent engineering and manufacturing /
by:
Classon, Frank.
書目-語言資料,印刷品
: Monograph/item
出版者:
McGraw-Hill,
出版地:
New York :
出版年:
1993
ISBN:
0070112002
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4
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Packaging of high power semiconducto...
~
Liu, Xingsheng.
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Packaging of high power semiconductor lasers
by:
Liu, Xingsheng.; SpringerLink (Online service)
書目-電子資源
: Monograph/item
語文別:
英文
出版者:
Imprint: Springer,; Springer New York :
出版地:
New York, NY :
出版年:
2015
ISBN:
9781461492627; 9781461492634
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5
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Physical architecture of VLSI systems /
~
Hannemann, Rob, (1925-)
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Physical architecture of VLSI systems /
by:
Hannemann, Rob, (1925-); Kraus, Allan D.; Pecht, Michael.
書目-語言資料,印刷品
: Monograph/item
出版者:
Wiley,
出版地:
New York :
出版年:
1994
ISBN:
0471532991
館藏流通狀態
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6
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Circuits, interconnections, and pack...
~
Bakoglu, H. B., (1958-)
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Circuits, interconnections, and packaging for VLSI /
by:
Bakoglu, H. B., (1958-)
書目-語言資料,印刷品
: Monograph/item
出版者:
Addison-Wesley Pub. Co.,
出版地:
Reading, Mass. :
出版年:
1990
ISBN:
0201060086
館藏流通狀態
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Thin film technology handbook /
~
Barlow, Fred D.
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Thin film technology handbook /
by:
Barlow, Fred D.; Elshabini-Riad, Aicha A. R.
書目-語言資料,印刷品
: Monograph/item
出版者:
McGraw-Hill,
出版地:
New York :
出版年:
1998
ISBN:
0070190259
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8
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The Basics of soldering /
~
Rahn, Armin.
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The Basics of soldering /
by:
Rahn, Armin.
書目-語言資料,印刷品
: Monograph/item
出版者:
Wiley,
出版地:
New York :
出版年:
1993
ISBN:
0471584711
館藏流通狀態
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2 本館藏
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9
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Boundary-scan interconnect diagnosis
~
Cheung, Peter Y. K.
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Boundary-scan interconnect diagnosis
by:
Cheung, Peter Y. K.; NetLibrary, Inc.; Sousa, Jos歋 T. de.
書目-語言資料,印刷品
: Monograph/item
出版者:
Kluwer Academic Publishers,
出版地:
Boston :
出版年:
2001
ISBN:
0306479753
館藏流通狀態
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10
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Boundary-scan interconnect diagnosis
~
Cheung, Peter Y. K.
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Boundary-scan interconnect diagnosis
by:
Cheung, Peter Y. K.; SpringerLink (Online service); Sousa, Jose T. de.
書目-語言資料,印刷品
: Monograph/item
出版者:
Kluwer Academic Publishers,
出版地:
Boston :
出版年:
2001
ISBN:
9780306479755; 9780792373148
館藏流通狀態
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Nano-bio-electronic, photonic and ME...
~
Li, Yi.
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Nano-bio-electronic, photonic and MEMS packaging
by:
Li, Yi.; Moon, Kyoung-Sik (Jack).; Wong, C.P.; SpringerLink (Online service)
書目-語言資料,印刷品
: Monograph/item
出版者:
Springer Science+Business Media, LLC,
出版地:
Boston, MA :
出版年:
2010
ISBN:
9781441900395; 9781441900401
館藏流通狀態
:
1 本館藏
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Electrical conductive adhesives with...
~
Lu, Daniel.
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Electrical conductive adhesives with nanotechnologies
by:
Lu, Daniel.; Wong, C. P.; SpringerLink (Online service); Li, Yi.
書目-語言資料,印刷品
: Monograph/item
出版者:
Springer US,
出版地:
Boston, MA :
出版年:
2010
ISBN:
9780387887821; 9780387887838
館藏流通狀態
:
1 本館藏
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Advanced materials for thermal manag...
~
Tong, Xingcun Colin.{me_controlnum}
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Advanced materials for thermal management of electronic packaging
by:
Tong, Xingcun Colin.{me_controlnum}; SpringerLink (Online service)
書目-電子資源
: Monograph/item
出版者:
Springer Springer Science+Business Media, LLC,
出版地:
New York, NY :
出版年:
2011
ISBN:
9781441977588; 9781441977595
館藏流通狀態
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Power electronic packaging = design,...
~
Liu, Yong.{me_controlnum}
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Power electronic packaging = design, assembly process, reliability and modeling /
by:
Liu, Yong.{me_controlnum}; SpringerLink (Online service)
書目-電子資源
: Monograph/item
語文別:
英文
出版者:
Springer US,
出版地:
Boston, MA :
出版年:
2012
ISBN:
9781461410522; 9781461410539
館藏流通狀態
:
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Nano-bio-electronic, photonic and ME...
~
Wong, C. P.(Ching-Ping).
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Nano-bio-electronic, photonic and MEMS packaging
by:
Wong, C. P.(Ching-Ping).; Moon, Kyoung-sik (Jack).; Li, Yi.; SpringerLink (Online service)
書目-電子資源
: Monograph/item
語文別:
英文
出版者:
Imprint: Springer,; Springer International Publishing :
出版地:
Cham :
出版年:
2021
ISBN:
9783030499907; 9783030499914
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