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[ subject:"半導體- 工業" ]
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博客來
半導體平坦化CMP技術 /
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:
半導體平坦化CMP技術 / / [土肥俊郎等作] ; 王建榮,林必窕,林慶福編譯
作者:
土肥俊郎
其他作者:
王建榮
出版者:
臺北市 : 全華, : 民89二刷,
面頁冊數:
1冊 : 圖 ; 23公分
附註:
封面英文題名:Global planarization chemical mechanical polishing
標題:
半導體 - 工業 -
ISBN:
9572129147
半導體平坦化CMP技術 /
土肥俊郎
半導體平坦化CMP技術 /
[土肥俊郎等作] ; 王建榮,林必窕,林慶福編譯 - 二版 - 臺北市 : 全華, 民89二刷 - 1冊 : 圖 ; 23公分
封面英文題名:Global planarization chemical mechanical polishing
含參考書目
ISBN: 9572129147NT300Subjects--Topical Terms:
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半導體
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半導體平坦化CMP技術 /
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館藏地:
全部
四樓中文書區000-599(4F Eastern Language Books)
出版年:
卷號:
館藏
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E0133314
四樓中文書區000-599(4F Eastern Language Books)
01.外借(書)_YB
一般圖書
448.65 4723
一般使用(Normal)
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