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硅片加工技術 /

~

張厥宗

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博客來

硅片加工技術 /

Record Type:	Language materials, printed : Monograph/item
Title/Author:	硅片加工技術 / / 張厥宗編著
remainder title:	硅片加工技术
Author:	張厥宗
Published:	北京市 : 化學工業出版社, : 2009[民98],
Description:	[6],267面 : 圖,圖版,表 ; 24公分
Subject:	半導體 -
ISBN:	9787122056900

硅片加工技術 /
張厥宗

硅片加工技術 / 硅片加工技术張厥宗編著 - 第1版 - 北京市 : 化學工業出版社, 2009[民98] - [6],267面 : 圖,圖版,表 ; 24公分

參考書目:面264-267

ISBN: 9787122056900人民幣58元Subjects--Topical Terms:

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半導體

硅片加工技術 /
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E0636356

四樓中文書區000-599(4F Eastern Language Books)

01.外借(書)_YB

一般圖書

448.6 1173 2009

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