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三維積體電路矽穿孔之內建自我測試與內建自我修復研究設計 = = Bui...

黃虹諺

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博客來

三維積體電路矽穿孔之內建自我測試與內建自我修復研究設計 = = Built-In Self-Test and Built-In Self-Repair Design for TSV-based 3D IC /

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:	三維積體電路矽穿孔之內建自我測試與內建自我修復研究設計 = / 黃虹諺撰
其他題名:	Built-In Self-Test and Built-In Self-Repair Design for TSV-based 3D IC /
其他題名:	Built-In Self-Test and Built-In Self-Repair Design for TSV-based 3D IC
作者:	黃虹諺
其他作者:	許鈞瓏
出版者:	[花蓮縣壽豐鄉] : [國立東華大學電機工程學系], : 民99[2010],
面頁冊數:	9,75面 : 圖,表 ; 30公分
附註:	指導教授:許鈞瓏
標題:	良率 -
電子資源:	http://etd.lib.ndhu.edu.tw/ETD-db/ETD-search-c/view_etd?URN=etd-0721110-150924PDF全文

三維積體電路矽穿孔之內建自我測試與內建自我修復研究設計 = = Built-In Self-Test and Built-In Self-Repair Design for TSV-based 3D IC /
黃虹諺

三維積體電路矽穿孔之內建自我測試與內建自我修復研究設計 = Built-In Self-Test and Built-In Self-Repair Design for TSV-based 3D IC / Built-In Self-Test and Built-In Self-Repair Design for TSV-based 3D IC黃虹諺撰 - [花蓮縣壽豐鄉] : [國立東華大學電機工程學系], 民99[2010] - 9,75面 : 圖,表 ; 30公分

指導教授:許鈞瓏

碩士論文--國立東華大學電機工程學系,2010

參考書目:面57-62Subjects--Topical Terms:

2926340
良率

三維積體電路矽穿孔之內建自我測試與內建自我修復研究設計 = = Built-In Self-Test and Built-In Self-Repair Design for TSV-based 3D IC /
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