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球閘陣列無鉛銲點摔落可靠度之冶金與基材效應探討 = = Metallu...

徐福聲

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球閘陣列無鉛銲點摔落可靠度之冶金與基材效應探討 = = Metallurgical and substrate effects on the drop test reliability of BGA Pb-free solder joints /

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:	球閘陣列無鉛銲點摔落可靠度之冶金與基材效應探討 = / 徐福聲撰
其他題名:	Metallurgical and substrate effects on the drop test reliability of BGA Pb-free solder joints /
其他題名:	Metallurgical and substrate effects on the drop test reliability of BGA Pb-free solder joints
作者:	徐福聲
其他作者:	宋振銘
出版者:	[花蓮縣壽豐鄉 : 國立東華大學材料科學與工程學系], : 民98[2009],
面頁冊數:	9,74面 : 圖,表 ; 30公分
附註:	指導教授︰宋振銘
標題:	摔落試驗 -
電子資源:	http://hdl.handle.net/11296/8u8y8fPDF全文

球閘陣列無鉛銲點摔落可靠度之冶金與基材效應探討 = = Metallurgical and substrate effects on the drop test reliability of BGA Pb-free solder joints /
徐福聲

球閘陣列無鉛銲點摔落可靠度之冶金與基材效應探討 = Metallurgical and substrate effects on the drop test reliability of BGA Pb-free solder joints / Metallurgical and substrate effects on the drop test reliability of BGA Pb-free solder joints徐福聲撰 - [花蓮縣壽豐鄉 : 國立東華大學材料科學與工程學系], 民98[2009] - 9,74面 : 圖,表 ; 30公分

指導教授︰宋振銘

碩士論文--國立東華大學材料科學與工程學系,2009

參考書目︰面71-74Subjects--Topical Terms:

2880164
摔落試驗

球閘陣列無鉛銲點摔落可靠度之冶金與基材效應探討 = = Metallurgical and substrate effects on the drop test reliability of BGA Pb-free solder joints /
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246 1 1 $a Metallurgical and substrate effects on the drop test reliability of BGA Pb-free solder joints
260 # $a [花蓮縣壽豐鄉 : $b 國立東華大學材料科學與工程學系], $c 民98[2009]
300 $a 9,74面 : $b 圖,表 ; $c 30公分
500 $a 指導教授︰宋振銘
502 $a 碩士論文--國立東華大學材料科學與工程學系,2009
504 $a 參考書目︰面71-74
650 # 7 $a 摔落試驗 $2 csht $3 2880164
650 # 7 $a 無鉛銲料 $2 csht $3 2613177
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710 2 # $a 國立東華大學 $b 材料科學與工程學系 $3 2880087
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