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半導體封裝工程 /

Record Type:	Language materials, printed : Monograph/item
Title/Author:	半導體封裝工程 / / 大塚寬治,宇佐美保著 ; 郭嘉龍編譯
Author:	大塚寬治
other author:	宇佐美保
Published:	臺北市 : 全華, : 民88[1999],
Description:	1冊 : 圖 ; 24公分
Subject:	半導體 -
ISBN:	9572127047

半導體封裝工程 /
大塚寬治

半導體封裝工程 / 大塚寬治,宇佐美保著 ; 郭嘉龍編譯 - 初版 - 臺北市 : 全華, 民88[1999] - 1冊 : 圖 ; 24公分

含索引

ISBN: 9572127047新臺幣490元Subjects--Topical Terms:

2141521
半導體

半導體封裝工程 /
LDR:00551cam 2200193 i 4500 001 75332
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020 $a 9572127047 $q (平裝) : $c 新臺幣490元
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100 1 $a 大塚寬治 $e 著 $3 2353595
245 1 0 $a 半導體封裝工程 / $c 大塚寬治,宇佐美保著 ; 郭嘉龍編譯
250 $a 初版
260 $a 臺北市 : $b 全華, $c 民88[1999]
300 $a 1冊 : $b 圖 ; $c 24公分
504 $a 含索引
504 $a 附錄:第三部份的補充
650 7 $a 半導體 $2 lcstt $3 2141521
700 1 $a 宇佐美保 $e 著 $3 2353596
700 1 $a 郭嘉龍 $e 編譯 $3 2274293

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E0133315

四樓中文書區000-599(4F Eastern Language Books)

01.外借(書)_YB

一般圖書

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