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無鉛銲錫在電子構裝上的應用 = = The application o...

~

薛人愷

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無鉛銲錫在電子構裝上的應用 = = The application of lead free solder in electronic packaging /

Record Type:	Language materials, printed : Monograph/item
Title/Author:	無鉛銲錫在電子構裝上的應用 = / 林群倫撰
Reminder of title:	The application of lead free solder in electronic packaging /
remainder title:	The application of lead free solder in electronic packaging
Author:	林群倫
other author:	薛人愷
Published:	民90[2001],
Description:	112葉 : 圖,表格 ; 30公分
Notes:	指導教授: 薛人愷
Subject:	熱分析 -

無鉛銲錫在電子構裝上的應用 = = The application of lead free solder in electronic packaging /
林群倫

無鉛銲錫在電子構裝上的應用 = The application of lead free solder in electronic packaging / The application of lead free solder in electronic packaging林群倫撰 - 民90[2001] - 112葉 : 圖,表格 ; 30公分

指導教授: 薛人愷

碩士論文--國立東華大學材料科學與工程研究所,2001

參考書目: 面110-112Subjects--Topical Terms:

2341105
熱分析

無鉛銲錫在電子構裝上的應用 = = The application of lead free solder in electronic packaging /
LDR:00665nam 2200181 i 4500 001 67131
005 20110131155541.0
008 170414s2001 ch b 000 u chi d
035 $a GE0026036
035 $a 67131
040 $a 東華 $b chi $e ccr
066 $c $1
100 1 $a 林群倫 $e 撰 $3 2341104
245 1 0 $a 無鉛銲錫在電子構裝上的應用 = $b The application of lead free solder in electronic packaging / $c 林群倫撰
246 1 1 $a The application of lead free solder in electronic packaging
260 $c 民90[2001]
300 $a 112葉 : $b 圖,表格 ; $c 30公分
500 $a 指導教授: 薛人愷
502 $a 碩士論文--國立東華大學材料科學與工程研究所,2001
504 $a 參考書目: 面110-112
650 7 $a 熱分析 $2 csht $3 2341105
650 7 $a 錫合金 $2 csht $3 2341106
700 1 $a 薛人愷 $e 指導教授 $3 2291944

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GE0026036

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03.不外借_N

本校碩士論文

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