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晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advanced package industry technology /
Record Type:
Electronic resources : Monograph/item
Title/Author:
晶圓代工與先進封裝產業科技實務/ 曲建仲作
Reminder of title:
Wafer foundry and advanced package industry technology /
remainder title:
Wafer foundry and advanced package industry technology
Author:
曲建仲
Published:
新北市 :全華, : 2023,
Description:
279面 :彩圖
Notes:
含索引
Subject:
半導體 -
Online resource:
https://reading.udn.com/libnew/Redirect.jsp?T_ID=1523162&U_ID=ndhuudn讀書館
ISBN:
9786263284166
晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = Wafer foundry and advanced package industry technology /
曲建仲
晶圓代工與先進封裝產業科技實務
Wafer foundry and advanced package industry technology /[電子資源] =Wafer foundry and advanced package industry technology曲建仲作 - 初版 - 新北市 :全華,2023 - 279面 :彩圖 - 跨領域科技素養教育系列課程 ;第01冊. - 跨領域科技素養教育系列課程 ;第01冊.
含索引
系統需求: Adobe Reader
ISBN: 9786263284166Subjects--Topical Terms:
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半導體
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