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晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = = Wafer foundry and advanced package industry technology /

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:	晶圓代工與先進封裝產業科技實務 =/ 曲建仲編著
其他題名:	Wafer foundry and advanced package industry technology /
其他題名:	Wafer foundry and advanced package industry technology
作者:	曲建仲
出版者:	新北市 :全華圖書, : 2023[民112],
面頁冊數:	278面 :圖 ;23公分
附註:	含索引
標題:	工程材料 -
ISBN:	9786263284166

晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = = Wafer foundry and advanced package industry technology /
曲建仲

晶圓代工與先進封裝產業科技實務 =Wafer foundry and advanced package industry technology /Wafer foundry and advanced package industry technology曲建仲編著 - 初版 - 新北市 :全華圖書, 2023[民112] - 278面 :圖 ;23公分 - 跨領域科技素養教育系列課程 ;第1冊. - 跨領域科技素養教育系列課程 ;第1冊.

含索引

ISBN: 9786263284166NT$380Subjects--Topical Terms:

2075532
工程材料

晶圓代工與先進封裝產業科技實務 = = Wafer foundry and advanced package industry technology /
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last issue: 1 (2024/02/05)
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一般圖書

448.65 5512 2023

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