Bi-Ag高溫無鉛銲料與基材介面反應研究 = = Interfacia...
莊鑫毅

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  • Bi-Ag高溫無鉛銲料與基材介面反應研究 = = Interfacial Behaviour between Bi-Ag High Temperature Solders and Metallic Substrates
  • 紀錄類型: 書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
    正題名/作者: Bi-Ag高溫無鉛銲料與基材介面反應研究 = /
    其他題名: Interfacial Behaviour between Bi-Ag High Temperature Solders and Metallic Substrates
    其他題名: Interfacial Behaviour between Bi-Ag High Temperature Solders and Metallic Substrates
    作者: 莊鑫毅
    出版者: [花蓮縣] : 國立東華大學材料科學與工程學系, : 民96[2007],
    面頁冊數: 14,103面 : 圖,表 ; 30公分
    附註: 指導教授︰宋振銘
    標題: B-Ag合金 -
    電子資源: http://etd.lib.ndhu.edu.tw/ETD-db/ETD-search-c/view_etd?URN=etd-0629107-175917PDF全文
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GE0070877 五樓論文區 (5F Theses & Dissertations) 03.不外借_N 本校碩士論文 T 440.3 4480 一般使用(Normal) 在架 0
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