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電路板銲墊表面處理 = = PCB solder pad surface treatment /

Record Type:	Language materials, printed : Monograph/item
Title/Author:	電路板銲墊表面處理 = / 趙延德等著
Reminder of title:	PCB solder pad surface treatment /
remainder title:	PCB solder pad surface treatment
Author:	趙延德
Published:	桃園縣 : 臺灣電路板協會, : 2014[民103],
Description:	[3],2,232面 : 部份彩圖,表 ; 26公分
Subject:	印刷電路 -
ISBN:	9789869030601

電路板銲墊表面處理 = = PCB solder pad surface treatment /
趙延德

電路板銲墊表面處理 = PCB solder pad surface treatment / PCB solder pad surface treatment趙延德等著 - 初版 - 桃園縣 : 臺灣電路板協會, 2014[民103] - [3],2,232面 : 部份彩圖,表 ; 26公分 - 製程細說. - 製程細說.

含參考書目

ISBN: 9789869030601NT$1400Subjects--Topical Terms:

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印刷電路

電路板銲墊表面處理 = = PCB solder pad surface treatment /
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300 $a [3],2,232面 : $b 部份彩圖,表 ; $c 26公分
490 1 $a 製程細說
504 $a 含參考書目
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last issue: 1 (2014/06/03)
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E0720715

四樓中文書區000-599(4F Eastern Language Books)

01.外借(書)_YB

一般圖書

448.62 4912-1 2014

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