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微電子接合應用銦基金屬間化合物奈米機械特性探討 = = Study o...
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盧韋志
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微電子接合應用銦基金屬間化合物奈米機械特性探討 = = Study on nanomechanical properties of In-based intermetallic compounds for microelectronic jointing applications /
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:
微電子接合應用銦基金屬間化合物奈米機械特性探討 = / 盧韋志撰
其他題名:
Study on nanomechanical properties of In-based intermetallic compounds for microelectronic jointing applications /
其他題名:
Study on nanomechanical properties of In-based intermetallic compounds for microelectronic jointing applications
作者:
盧韋志
其他作者:
王建義
出版者:
[花蓮縣壽豐鄉] : [國立東華大學材料科學與工程學系], : 2012[民101],
面頁冊數:
9,68面 : 圖,表 ; 30公分
附註:
指導教授:王建義
電子資源:
http://hdl.handle.net/11296/vefzag
微電子接合應用銦基金屬間化合物奈米機械特性探討 = = Study on nanomechanical properties of In-based intermetallic compounds for microelectronic jointing applications /
盧韋志
微電子接合應用銦基金屬間化合物奈米機械特性探討 =
Study on nanomechanical properties of In-based intermetallic compounds for microelectronic jointing applications / Study on nanomechanical properties of In-based intermetallic compounds for microelectronic jointing applications盧韋志撰 - 初版 - [花蓮縣壽豐鄉] : [國立東華大學材料科學與工程學系], 2012[民101] - 9,68面 : 圖,表 ; 30公分
指導教授:王建義
碩士論文-- 國立東華大學材料科學與工程學系
參考書目:面61-64
贈閱Subjects--Index Terms:
暫態液相接合
微電子接合應用銦基金屬間化合物奈米機械特性探討 = = Study on nanomechanical properties of In-based intermetallic compounds for microelectronic jointing applications /
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Study on nanomechanical properties of In-based intermetallic compounds for microelectronic jointing applications
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含附錄
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贈閱
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暫態液相接合
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奈米壓痕
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應變誘發析出
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Transient liquid phase bonding (TLPB)
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nanoindentation
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館藏地:
全部
五樓論文區 (5F Theses & Dissertations)
出版年:
卷號:
館藏
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借閱狀態
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GE0128641
五樓論文區 (5F Theses & Dissertations)
03.不外借_N
本校碩士論文
T 440.3 2144 2012
一般使用(Normal)
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