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高功率模組固晶用銲點高速變形破壞行為研究 = = Fracture b...

林孟儒

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博客來

高功率模組固晶用銲點高速變形破壞行為研究 = = Fracture behavior of die-attach solder joints for power modulus under high speed deformation /

Record Type:	Language materials, printed : Monograph/item
Title/Author:	高功率模組固晶用銲點高速變形破壞行為研究 = / 林孟儒撰
Reminder of title:	Fracture behavior of die-attach solder joints for power modulus under high speed deformation /
remainder title:	Fracture behavior of die-attach solder joints for power modulus under high speed deformation
Author:	林孟儒
other author:	王建義
Published:	[花蓮縣壽豐鄉] : [國立東華大學材料科學與工程學系], : 2012[民101],
Description:	8,84面 : 圖,表 ; 30公分
Notes:	指導教授:王建義
Online resource:	http://134.208.29.93/cgi-bin/cdrfb3/gsweb.cgi?o=dstdcdr&i=ssid=%2269922020%22.

高功率模組固晶用銲點高速變形破壞行為研究 = = Fracture behavior of die-attach solder joints for power modulus under high speed deformation /
林孟儒

高功率模組固晶用銲點高速變形破壞行為研究 = Fracture behavior of die-attach solder joints for power modulus under high speed deformation / Fracture behavior of die-attach solder joints for power modulus under high speed deformation林孟儒撰 - 初版 - [花蓮縣壽豐鄉] : [國立東華大學材料科學與工程學系], 2012[民101] - 8,84面 : 圖,表 ; 30公分

指導教授:王建義

碩士論文-- 國立東華大學材料科學與工程學系

參考書目:面75-79

贈閱Subjects--Index Terms:

晶片固晶接合

高功率模組固晶用銲點高速變形破壞行為研究 = = Fracture behavior of die-attach solder joints for power modulus under high speed deformation /
LDR:01221cam a2200337 i 4500 001 1284588
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246 1 1 $a Fracture behavior of die-attach solder joints for power modulus under high speed deformation
250 $a 初版
260 $a [花蓮縣壽豐鄉] : $b [國立東華大學材料科學與工程學系], $c 2012[民101]
300 $a 8,84面 : $b 圖,表 ; $c 30公分
500 $a 指導教授:王建義
502 $a 碩士論文-- 國立東華大學材料科學與工程學系
504 $a 參考書目:面75-79
504 $a 含附錄
563 $a 贈閱
653 0 $a 晶片固晶接合
653 0 $a 高溫銲料
653 0 $a 球衝擊測試
653 0 $a 奈米壓痕
653 0 $a 塑性變形能力
653 0 $a Ball impact test
653 0 $a die-attach
653 0 $a solders
653 0 $a nanoindentation
653 0 $a plastic ability
700 1 $a 王建義 $e 指導 $3 3035487
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