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晶粒選擇測試機制設計之三維堆疊晶片測試應用 = = Die Selec...

葉智翔

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博客來

晶粒選擇測試機制設計之三維堆疊晶片測試應用 = = Die Selection Test Mechanism Design for 3D-SICs Testing Applications /

Record Type:	Language materials, printed : Monograph/item
Title/Author:	晶粒選擇測試機制設計之三維堆疊晶片測試應用 = / 葉智翔撰
Reminder of title:	Die Selection Test Mechanism Design for 3D-SICs Testing Applications /
remainder title:	Die Selection Test Mechanism Design for 3D-SICs Testing Applications
Author:	葉智翔
other author:	許鈞瓏
Published:	[花蓮縣壽豐鄉] : [國立東華大學電機工程學系], : 2012[民101],
Description:	7,79面 : 圖,表 ; 30公分
Notes:	指導教授:許鈞瓏,林群傑
Online resource:	http://134.208.29.93/cgi-bin/cdrfb3/gsweb.cgi?ccd=xZ3ZHR&o=e2&dbid=I%2B3%3D%3C19%2A%3A%212&dbpathf=/opt/cdrfb3/db/stdcdrf/&fuid=01&dbna=

晶粒選擇測試機制設計之三維堆疊晶片測試應用 = = Die Selection Test Mechanism Design for 3D-SICs Testing Applications /
葉智翔

晶粒選擇測試機制設計之三維堆疊晶片測試應用 = Die Selection Test Mechanism Design for 3D-SICs Testing Applications / Die Selection Test Mechanism Design for 3D-SICs Testing Applications葉智翔撰 - 初版 - [花蓮縣壽豐鄉] : [國立東華大學電機工程學系], 2012[民101] - 7,79面 : 圖,表 ; 30公分

指導教授:許鈞瓏,林群傑

碩士論文-- 國立東華大學電機工程學系

參考書目:面77-79

贈閱Subjects--Index Terms:

三維堆疊積體電路

晶粒選擇測試機制設計之三維堆疊晶片測試應用 = = Die Selection Test Mechanism Design for 3D-SICs Testing Applications /
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504 $a 參考書目:面77-79
563 $a 贈閱
653 0 $a 三維堆疊積體電路
653 0 $a 穿矽孔
653 0 $a 晶粒選擇測試機制
653 0 $a 3D-SIC
653 0 $a TSV
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700 1 $a 林群傑 $e 指導 $3 3034001
700 1 $a Yeh, Chih-Hsiang $3 3034002
700 1 $a Hsu, Chun-Lung $3 3034003
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