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電子構裝打線技術概述 = = Substract wire-bonding technology introduction /

Record Type:	Language materials, printed : Monograph/item
Title/Author:	電子構裝打線技術概述 = / 林定皓編著
Reminder of title:	Substract wire-bonding technology introduction /
remainder title:	Substract wire-bonding technology introduction
Author:	林定皓
Published:	桃園縣 : 臺灣電路板協會, : 2012[民101],
Description:	238面 : 彩圖,表 ; 26公分
Subject:	印刷電路 -
ISBN:	9789868733275

電子構裝打線技術概述 = = Substract wire-bonding technology introduction /
林定皓

電子構裝打線技術概述 = Substract wire-bonding technology introduction / Substract wire-bonding technology introduction林定皓編著 - 桃園縣 : 臺灣電路板協會, 2012[民101] - 238面 : 彩圖,表 ; 26公分

參考書目:面236-238

ISBN: 9789868733275NT$1500Subjects--Topical Terms:

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印刷電路

電子構裝打線技術概述 = = Substract wire-bonding technology introduction /
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E0723438

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01.外借(書)_YB

一般圖書

448.62 4432-7 2012

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102年教育部教學研究相關圖書儀器及改善設備計畫經費購置

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