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電子構裝打線技術概述 = = Substract wire-bonding technology introduction /
紀錄類型:
書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:
電子構裝打線技術概述 = / 林定皓編著
其他題名:
Substract wire-bonding technology introduction /
其他題名:
Substract wire-bonding technology introduction
作者:
林定皓
出版者:
桃園縣 : 臺灣電路板協會, : 2012[民101],
面頁冊數:
238面 : 彩圖,表 ; 26公分
標題:
印刷電路 -
ISBN:
9789868733275
電子構裝打線技術概述 = = Substract wire-bonding technology introduction /
林定皓
電子構裝打線技術概述 =
Substract wire-bonding technology introduction / Substract wire-bonding technology introduction林定皓編著 - 桃園縣 : 臺灣電路板協會, 2012[民101] - 238面 : 彩圖,表 ; 26公分
參考書目:面236-238
ISBN: 9789868733275NT$1500Subjects--Topical Terms:
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印刷電路
電子構裝打線技術概述 = = Substract wire-bonding technology introduction /
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館藏地:
全部
四樓中文書區000-599(4F Eastern Language Books)
出版年:
卷號:
館藏
1 筆 • 頁數 1 •
1
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典藏地名稱
館藏流通類別
資料類型
索書號
使用類型
借閱狀態
預約狀態
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附件
E0723438
四樓中文書區000-599(4F Eastern Language Books)
01.外借(書)_YB
一般圖書
448.62 4432-7 2012
一般使用(Normal)
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0
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